纸质智能标签,或成下一个市场“引爆点”
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行业动态

纸质智能标签,或成下一个市场“引爆点”

发布时间:2021-07-01   |   发布人:管理员  |  浏览次数:1

     我国RFID产业早于2004年进入培育期,并于2015年进入成熟期,目前已经形成完善的上下游产业链,正处于产业向上发展的黄金时期。2020年新冠疫情突然袭来,无疑给身处黄金时期的RFID行业增长形成了直接的影响。截至今日,进入后疫情时代的RFID智能标签发展态势到底如何呢?本文,笔者根据对RFID行业多年的观察和思考发表下自己的看法,希望能够给读者一些参考。

  RFID芯片“缺芯”过后,必然是国货出头之日

  从2020年底开始直到今日,最让RFID业界人士感到焦头烂额的莫过于“缺芯”难题。据了解,对RFID芯片、模组供应链上游的厂商来说,近期只要一接到电话,多半是客户催促交期的问题,而偏偏在眼下又实在没有办法给客户一个令人满意的答复,这也使得客户一些正在实施的项目或是正在准备启动的项目,因为缺少了芯片的保障,导致项目推进力度大受影响。

  RFID行业“缺芯”困局,一度呈现迷乱局面

  事实上,RFID行业“缺芯”只是整个半导体行业“缺芯”现状下的一角。可以看到,半导体行业芯片产能紧缺的情况从去年年底一直持续到了现在,并且仍然看不到摆脱这一困局的迹象。出现目前这种迷乱的局面,是多种因素叠加起来的结果。

  对RFID产业而言,除了上述提到的原因外,还有来自半导体产业内部传导的影响。由于“缺芯”是目前各行各业面临的普遍问题,在晶圆代工产能紧张的情况下,RFID芯片的生产还要遭受来自汽车、消费电子等芯片生产排期的挤兑,产能自然更加紧张。

  从需求端来看,却是另外一番景象:在新冠疫情的影响下,宅经济加速了全球数字化转型,云服务承载的各类需求出现规模化增长,进一步打开了RFID智能标签的市场需求。此外,在5G应用的助推下,全球流通的信息体量大幅增长,而这些增长背后都需要更多IC、内存实体作为支撑。正因如此,在芯片供应紧张的情况下,为了确保公司的正常运转,以大厂商为首的企业开启了芯片“囤货”模式,进而带动了整个行业一起“囤货”,再度放大了市场的恐慌情绪。

  作为全球化协作效应最强的产业之一,半导体产业链实在过于复杂,再加上外部环境充满变数,存在太多难以预料的不确定性因素。此外,由于国内半导体产业发展历程较短,有着很强的对外依赖性,芯片供应链存在极为严重的“断链”风险,因此不得不保持高度警惕。

  2020年底,笔者曾与几位RFID业界资深人士就“缺芯”问题有过深入的交流,当时RFID行业受芯片缺货的影响还不是很大,并且对摆脱“缺芯”困局的预期较为乐观。如今,大家基本都认为芯片缺货将不仅是接下来几个月或半年的事情,很有可能会持续一年左右,甚至更长时间。不久前,台积电CEO魏哲家也曾在媒体上公开表示,全球芯片短缺可能会持续到2022年。


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